导热硅胶片散热片选择高志HGZ-400SP

HGZ-400SP间隙填充导热材料

材料生产商：合肥高志电子科技有限公司研发产品

HGZ-400SP可供规格：

厚度(Thickness)：0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm

卷材(Roll)：12英寸×250英尺”(305mm×76.2m)可按照客户要求定制

导热系数(Thermal Conductivity)：0.8W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维

胶面(Glue)：无粘性/单面背胶/双面背胶

颜色(Color)：灰色

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~180°

HGZ-400SP典型应用：

电气电源模块、集成电路、处理器、芯片、电子电容、显示器散热模块、LED模块、各种场合的发热体与散热体之间。